陜西天然金剛石是立方晶體，由碳原子通過共價鍵結(jié)合形成。金剛石的許多極致屬性都是形成剛性結(jié)構(gòu)的sp3 共價鍵強度和少量碳原子作用下的直接結(jié)果。下面小編就簡單為您介紹下陜西天然金剛石的應用前景.

金屬通過自由電子傳導熱量，其高熱傳導性與高導電性相關(guān)聯(lián)，相比之下，金剛石中的熱量傳導僅由晶格振動(即聲子)完成。金剛石原子之間極強的共價鍵使剛性晶格具有高振動頻率，因此其德拜特征溫度高達2，220°K。由于大部分應用遠低于德拜溫度，聲子散射較小，因此以聲子為媒介的熱傳導阻力極小。但任何晶格缺陷都會產(chǎn)生聲子散射，從而降低熱傳導性，這是所有晶體材料的固有特征。金剛石中的缺陷通常包括較重的?3C同位素、氮雜質(zhì)和空缺等點缺陷，堆垛層錯和位錯等擴展缺陷以及晶界等2D缺陷。

金剛石的應用前景

半導體行業(yè)采用CVD 金剛石作為散熱片尚處于起步階段。光電、功率和射頻器件對卓越熱管理解決方案的需求日益增長，在未來十年內(nèi)將推動該工程材料的廣泛采用。結(jié)合這些市場領域的增長速度，金剛石采用率的提高將推動大量投資進入合成金剛石制造行業(yè)，此類投資將促進規(guī)模經(jīng)濟，使金剛石在之前無法參與競爭的半導體市場中占據(jù)一席之地。

在未來十年中，我們可以預計半導體制造商將把金剛石作為基板集成于器件中，實現(xiàn)商業(yè)化。例如，GaN 與金剛石結(jié)合理論上可提供120 Wcmˉ2功耗，而相比之下SiC 為40 Wcmˉ2。

同時我們也預計兼有高熱傳導性與高擊穿電壓特性的CVD金剛石將作為有源半導體投入應用。最初可能主要應用于高壓開關(guān)領域，但隨著技術(shù)成熟，其他應用也將不斷出現(xiàn)。

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